电子应用案例1

通过对产品的部分零件公差带位置优化，在产品制造成本不增加的情况下装配合格率大幅提升。

电子应用案例2

通过对产品的装配工艺优化后，产品的装配合格率大幅提升。

手机应用案例

手机曲面屏尺寸链计算——解决曲面屏与壳体的间隙超差问题。